國產電容器發展空間巨大 國內企業市場占有率將持續提升

固體鋁電解電容器性能遠超液態鋁電解電容器，是未來的發展方向。因此固體鋁電解電容的陰極材料具有比傳統液態鋁電解電容器高得多的電導率，克服了傳統鋁電解電容器溫度和頻率特性差的缺點，具有可靠性較佳、使用壽命長、高頻、低阻抗、可耐較大紋波電流等特性，每一顆固體鋁電解電容器可替代 2-3 顆普通液態鋁電解電容器，有利于電子產品的集成化和小型化，并克服液態鋁電解電容器容易漏夜的弊端，是未來鋁電解電容器的發展方向。

顯然，電容器市場規模持續增長，行業進入新一輪景氣周期。但日本村田、TDK等廠商因疫情停產、限產，導致高端產品供應短缺，加上國產替代需求強烈，在多重利好因素迭加下，以弘浩國際控股(8375.HK)為代表的國內廠商也緊抓發展機遇，持續布局高端鋁電解電容器(MLPC)市場，不斷優化產品結構和客戶結構。由于手機平板等消費電子產品走向超薄化和便攜化，加之其4G天線不斷復雜多頻段化，而MLPC剛好又抓住了這個風口，尺寸不斷縮小，帶動MLPC在整個電容家族中的占比從早些年的40%不斷高歌猛進，以至于目前快要接近電容的半壁江山了。

弘浩國際更是憑借多年固體鋁電解電容器開發經驗，換道MLPC；同時投入約20名經驗豐富的高分子材料學、電化學及機電工程專業領域的技術精英。工廠達到近50%的自動化生產設備，有效降低了投入設備及維修成本，同時減少了人為因素的干擾，有望借助國產替代機遇得到快速發展。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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